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回流焊中的常见问题分析

 回流焊又称“再流焊”(Reflow soldering)。它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程,是贴片生产中特有的重要工艺,它与产品组装的质量密切相关。随着贴片技术的不断发展,回流焊工艺也在不断地改进和发展, 以适应常规SMT 异形SMD(表面贴装器件)、精细间距乃至超细间距等不同元器件高质量的焊接要求。



因为是流水线作业要求能够快速实现定位,拿取方便,常使用快速夹压紧,同时由于电路板上元件较多,回流焊治具定做,不允许压到元件,所以一般要避开元件,广州回流焊治具定做,包括定位和压紧均是如此。

同时对精度视具体情况也有一定的要求,比较要求PCB板要放置平整,否则容易造成焊接元件不良,翘起等问题。如果是配合自动化设备作业(如自动焊锡机),对定位精度也有相当的要求。比如水平与竖直方向,垂直方向,均有精度要求。总之针对PCB焊接治具要求,佛山回流焊治具定做,操作方便,定位要准,简单实用。


特别是作为结构部件使用时这个问题尤为突出,有效的解决方法就是使用钛钢复合板。钛与普通钢的复合材称之为钛钢复合材,既有钛的耐蚀性,治具,又有普通钢板作为结构物的强度,重要的是成本也大幅度下降了。折叠编辑本段制造方法一般复合钢板的制造方法有:填充金属钢锭轧制法、复合法、轧制压接法、堆焊法等。考虑到钛的特性,工业上常采用复合法或轧制压接法,而实际的生产方法则包括复合法,轧制压接法又包括②厚板轧制法③与连续热轧法。复合法通常是在常温下进行的,玻纤板治具,轧制压接法是将板组装、加热轧制。


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